FA-CSC402 Автоматизированная станция стыковки микросхем, оси регулировки X, Y, Z, θX, θY, θZ (слева)

В настоящее время существует 2 стандартизированные системы сопряжения на уровне микросхем, которые подходят для сопряжения COB, микролинз и т.д.

Станции обеспечивают точное и стабильное положение микросхемы в процессе стыковки, что позволяет минимизировать возможность повреждений и повышает качество прибора. Они также обладают широким диапазоном настроек, что позволяет удовлетворить требования различных типов микросхем и задач производства.

Параметры модели FA-CSC402

Количество осей регулировки (слева)	X, Y, Z, θX, θY, θZ	Количество осей регулировки (справа)	Фиксированное положение
Количество точек наблюдения	2	Возможность стыковки	COB
Крепление	Параллельные фиксаторы	Центральный столик	Фиксирующее крепление + слот для корпуса-бабочки
Оборудование для УФ-отверждения	Опционально	Дозирующее оборудование	Опционально
Система визуальных измерений	1 канал	Источник питания	AC 220В
Размеры, м	0,8 х 0,6 х 1,5	Вес, кг	170
Перемещение по оси X, мм	20	Перемещение по оси θX, °	±5
Перемещение по оси Y, мм	20	Перемещение по оси θY, °	±5
Перемещение по оси Z, мм	30	Перемещение по оси θZ, °	±5
Разрешение по оси X, мкм	0,1	Разрешение по оси θX, °	0,003
Разрешение по оси Y, мкм	0,1	Разрешение по оси θY, °	0,003
Разрешение по оси Z, мкм	0,1	Разрешение по оси θZ, °	0,003
Рабочее расстояние, мм	86	Поле зрения FOV, мм	0,9 × 0,7 – 8 × 6
Увеличение	0,6 – 5

Система визуального измерения

Точность повторного детектирования по оси X, мкм	1	Разрешение по оси X, мкм	0,3
Точность повторного детектирования по оси Y, мкм	1	Разрешение по оси Y, мкм	0,3
Точность повторного детектирования по оси Z, мкм	1	Разрешение по оси Z, мкм	0,3

Оборудование для УФ-отверждения

Диапазон длин волн, нм	365 - 405	Пиковая интенсивность излучения, мВт/см2	400 - 3200
Регулировка мощности, %	0 - 100	Метод управления	I/O

Дозирующее оборудование

Время дозирования, с	0,001 – 9,999	Минимальная дозировка, мл	0,01
Точность, %	±0,5